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晶圓切割
晶粒的切割一直半導體業界非常重要的製程,晶粒歷經繁複的製程後,如果在晶粒分離的階段無法維持高良率或因晶粒分離方法影響晶粒原有的特性,亦或切割的速度過慢造成成本過高,對整個晶粒的生產會造成相當嚴重的影響。